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  • 线上配资平台怎么找 先锋精科即将科创板上会,筑牢国产半导体产业链自主可控安全基础

    2024-09-05 23:19

    线上配资平台怎么找 先锋精科即将科创板上会,筑牢国产半导体产业链自主可控安全基础

    8月9日,上交所发布上市委会议公告,江苏先锋精密科技股份有限公司(下称“先锋精科“)将在科创板首发上会。

        

     线上配资平台怎么找根据公开资料,先锋精科创立于2008年,核心产品包括:腔体、内衬、匀气盘和加热器等关键工艺部件、工艺部件和结构部件,产品重点应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备中的晶圆反应区域。

    半导体制造主要设备中,刻蚀设备和薄膜沉积设备是国际公认的技术难度仅次于光刻设备的两大核心设备,也是在芯片产线投资中与光刻设备价值量占比相当的两大设备,更是国产芯片能否迈向7nm及以下先进制程的关键设备,是目前半导体制造主要设备向先进制程迭代升级过程中,处于被打压、限制、卡脖子的两大类设备,该等两大类设备价值量合计约占半导体设备市场的40%。

    根据招股书,先锋精科是国内最早参与到国产化浪潮的半导体设备关键零部件企业,协助国产半导体设备龙头厂商向先进制程迈进,为我国半导体产业链实现自主可控提供持续助力。

    看点一:深耕半导体设备关键零部件细分领域,业绩快速提升

    半导体产业是新一代信息技术的核心,也是社会经济数字化转型的基石,长坡厚雪,潜力巨大。据 WSTS(世界半导体贸易统计组织)数据,预计到2030年,全球半导体市场规模有望达到万亿美元。同时,根据SEMI(国际半导体产业协会)统计,预计到2030年,全球半导体设备销售额将增长至1,400亿美元。

    根据公开资料,最近10年,国产半导体设备在中国大陆半导体市场的国产化率逐年提升,自2013年不足5%迅速上升至约20%。半导体设备在中国大陆半导体市场的国产化率的提升为以国产半导体设备厂商为主要服务对象的零部件企业提供了广阔的市场空间。

    招股书显示,在业绩方面,2020-2023年,公司营收自2.02亿元增长至5.58亿元,复合增长率达40.39%;据最新披露的数据,2024年上半年,公司营收增长至约5.5亿元,已与去年全年基本相当,市场份额进一步扩大。此外,2023年度公司已量产的半导体设备零部件类产品在中国境内市场的占有率为7.07%,在被国外零部件厂商占据和围困的市场中杀出重围,也是在这一年,先锋精科获评“国家专精特新小巨人企业”称号,其引以为傲的芯片先进制程用高均匀性晶圆加热器产品也被评为“江苏省首台(套)重大装备”。

    在利润表现方面,2020-2023年,公司扣非后净利润自0.26亿元增长至0.80亿元,复合增长率达45.80%;据最新披露的数据,2024年上半年,公司净利润超过1.1亿元,已超去年全年,盈利能力快速提升。

    看点二:在半导体刻蚀和薄膜沉积设备关键零部件上实现国产化自主可控,凸显“硬科技”属性

    (一)搭建核心技术平台,助推技术攻坚

    招股书列出了公司已建立的精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术及定制化工装开发技术等五大关键核心技术平台。依托核心技术平台,先锋精科在多种关键工艺零部件上实现国产化突破。例如,根据半导体设备厂商反馈,未来3年半导体设备金属晶圆加热器在国产设备企业的市场占比预计可达40%,其中北方华创设备生产所使用的金属晶圆加热器即主要来自于先锋精科。

    据了解,先锋精科自主开发的混酸高温无裂纹氧化创新技术,作为高端刻蚀设备的标准工艺,显著提升了阳极氧化膜层的性能和抗热冲击能力,增强了产品的可靠性和耐用性,该技术已被客户认可。由于混酸阳极氧化工艺在国内尚未得到广泛应用,其市场潜力巨大。

    (二)助力刻蚀和薄膜沉积设备龙头企业在关键零部件上实现了国产化的自主可控

    刻蚀设备、薄膜沉积设备是半导体晶圆前道生产的重要设备,其制造技术难度仅次于光刻设备。零部件是半导体设备国产化的重要载体,先锋精科凭借产品专精的特点在国内本土半导体设备厂商国产化浪潮中占据重要地位,并在刻蚀和薄膜沉积设备的关键零部件上实现了国产化的自主可控。

    在刻蚀设备方面,以等离子体刻蚀设备为例,该设备是在芯片上进行微观雕刻工序,仅以刻孔为例,其直径是头发丝的几千分之一,加工精度、均匀性、重复性要达到数万分之一,每台刻蚀设备每年需刻蚀百万万亿个既细又深的接触孔或者线条,工作量巨大的同时还要求合格率达到99.99%以上。因此,刻蚀设备对腔体、内衬等核心零部件的耐腐蚀性、洁净度、致密性等均有严苛要求。

    在薄膜沉积设备方面,其工艺是通过在反应室内的物理化学作用,使介质在晶圆上沉积形成高性能、高致密性薄膜。由于极高的功能性和均匀性要求,作为关键工艺部件的匀气盘和加热器,在气体分配、混合、反应以及温度调节的控制中起着重要作用,因此对匀气盘、加热器等零部件的加工精准度、平面度、洁净度及温度场控制等方面都提出了极致的工艺要求。

    公司设立时起步于刻蚀设备、薄膜沉积设备这两个核心,走“双核”产品路线,并与相关领域的国内设备龙头企业中微公司、北方华创、拓荆科技等公司开展密切合作,作为核心零部件的重要供应商协助客户诸多设备经历了研发、定型、量产和迭代至先进制程的完整历程。

    (三)全球为数不多的已量产供应7nm及以下先进制程国产刻蚀设备关键零部件的供应商

    先锋精科聚焦半导体设备核心零部件,是全球为数不多的已量产供应7nm及以下先进制程国产刻蚀设备关键零部件的供应商,直接与国际厂商竞争,2023年度,公司可应用于7nm及以下先进制程的产品收入占比达16.80%。

    在国产CCP高容性高能等离子体刻蚀领域,公司批量生产的腔体已规模化应用在国际最先进的7nm及以下芯片刻蚀设备;在国产主流等离子LED芯片刻蚀领域,公司是该类设备反应腔室套件的核心供应商;在氮化镓基LED MOCVD领域及12寸PECVD领域,公司是该类设备关键工艺部件——匀气盘的核心供应商。

    看点三:半导体设备领域的“新质生产力”

    2023年2月,中共中央、国务院印发了《质量强国建设纲要》,强调要“改进基础零部件与元器件性能指标,提升可靠性、耐久性、先进性”,属于增强产业质量竞争力中强化产业基础质量支撑的举措,符合国家发展“新质生产力”的要求。2023年8月,工业和信息化部、财政部发布《关于印发电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案的通知》,指出要“全面提升供给能力。面向数字经济等发展需求,优化集成电路、新型显示等产业布局并提升高端供给水平,增强材料、设备及零配件等配套能力”。

    先锋精科作为国内最早从事刻蚀设备高精密腔体等半导体设备精密零部件研发和生产的企业之一,主要为国内半导体设备制造商、晶圆厂提供腔体、内衬、加热器、匀气盘等各类高性能定制化产品。公司始终坚持面向经济主战场、面向国家重大需求的战略方向,聚焦服务民族半导体设备企业,持续陪伴及助力中国半导体设备发展壮大,符合产业政策和国家经济发展战略。

    中微公司是国产刻蚀设备的代表性厂商,对自身供应链质量和安全自主可控有极高的要求。近日,中微公司创始人、董事长兼CEO尹志尧在参加上海证券交易所联合举行的科创板开市五周年之际活动中说到,“做了这么多设备,供应链其实是最核心的东西,是一个非常重要的环节”“其实没有做设备的公司,一般都不知道供应链的重要性”。在同一节目中,拓荆科技董事长吕光泉也有同感,“我们和供应商的合作非常密切,在绝大部分场合下我们都不叫他们供应商,而是叫做合作伙伴。我们从研发阶段就把供应商带进来,让他们帮我们设计、开发,一起进行验证”。

    先锋精科是中微公司关键工艺部件的核心供应商,协助客户诸多设备经历了研发、定型、量产和迭代至先进制程的完整历程。此外,先锋精科还与北方华创、拓荆科技、华海清科、中芯国际、屹唐股份等其他行业头部设备客户和终端晶圆制造客户建立了长期稳定的战略合作关系,成为他们的核心供应商。

    4月12日,资本市场新“国九条”出台。随后,证监会于6月19日发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》,进⼀步突出并强化科创板“硬科技”定位,积极发挥科创板“试验田”作用,促进新质生产力发展。新“国九条”和“科八条”发布后,新质生产力代表企业登陆科创板,对于提振资本市场信心具有重要作用。

    截至7月24日,新华·山东港口热轧C料价格报3540元/吨,较前一交易日下跌10元/吨,跌幅0.28%。

    券商资深投行人士表示,新质生产力以科技创新为核心驱动力,是通过科技创新实现生产效率的显著提升,半导体设备零部件作为半导体设备的基础和核心,其发展和创新是新质生产力在半导体领域的重要体现,对半导体行业的发展至关重要。先锋精科作为拥有关键核心技术、科技创新能力突出、行业地位突出、市场认可度高且成长性较强的“硬科技”企业,推动了半导体设备零部件的国产化进程,是新质生产力在半导体领域的深入发展,是新质生产力的典型代表,符合《科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》规定的科创属性要求,符合科创板支持方向和板块定位。