金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，江苏韦达半导体有限公司申请一项名为“一种多功能保护器件及其制作工艺”的专利杠杆配资哪家好，公开号CN 119497403 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种多功能保护器件及其制作工艺，属于保护器件技术领域，在P型单晶硅片上生长一层二氧化硅层，在P型单晶硅片正面光刻出硼离子注入窗口，P型单晶硅片正面通过离子注入方式掺杂一层淡硼层，并通过高温扩散，使淡硼层进行再分布，在P型单晶硅片正面和背面光刻出淡磷注入窗口，对P型单晶硅片正面和背面进行离子注入磷层，并通过高温扩散，使磷层进行在分布，在P型单晶硅片正面光刻出浓硼扩散区窗口，对正面进行浓硼扩散，在P型单晶硅片正面和背面光刻出浓磷层扩散窗口，对双面进行浓磷层扩散，在P型单晶硅片正面光刻出沟槽腐蚀窗口，进行硅腐蚀，形成内沟槽台面结构，在P型单晶硅片正和背面进行金属化处理构建金属层。

天眼查资料显示，江苏韦达半导体有限公司，成立于2018年，位于扬州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本10000万人民币，实缴资本9600万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏韦达半导体有限公司参与招投标项目3次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可88个。

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