这在美国是很常见的事股票股票配资，一个农场主手上操作着遥控器，带着大疆logo的无人机飞在田地上空，喷洒着农药或者监控农作物生长，美国的警察也会操作着大疆的无人机来侦察现场情况。

目前的芯片材料发展了三代，第一代是硅基，比如目前的CPU、Soc等，几乎全是硅基芯片。第二代则是砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb）等。第三代则是碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）。

但事实上，目前90%以上的芯片，还是硅基芯片，所谓的第二代、第三代芯片材料，都只应用于少部分领域，无法真正替代硅基。

而随着硅基芯片逐步发展到物理极限，目前科学家们，正在研究如何用其它材料来替代硅，比如石墨、碳基等等。

而现在看来，第一个取代硅这种有机基板的材料出现了，那就是玻璃基板。

其实玻璃基板也是硅基板的一种，但却又不一样，与硅基相比，玻璃基板拥有更优秀的热机械性能，热膨胀接近硅，但更耐高温，这样制造出来的芯片，发热的阈值更高，那么用于元件中时，温控也会更好一些，比如手机芯片用玻璃基板，就可能不会动不动发热降频。

不仅如此，玻璃刚性更高，这样不容易变形，那么在制造大尺寸的芯片时，良率会更高，到时候制造芯片的硅晶圆，可以制造成14寸，16寸、18寸，甚至20寸。

一旦硅晶圆的尺寸更大，制造成本更低，同时也能制造更大规模的芯片，封装也会更容易一些。

另外，玻璃的高透光性，未来直接在玻璃芯片上，实现光信号集成和高速信号传输也会更容易一些。

除了耐高温，刚性好、高透光性之外，玻璃芯片还拥有优越的电气隔绝效果，免得电信号相互干扰，这样芯片更为稳定。还有更光滑表面质量，可以便于多布放电路层数，实现更好性能。

可见，相比于有机硅材基板，玻璃基板对芯片产业而言， 无异于一次升级，目前像AMD、英特尔和英伟达、三星等，都在积极布局玻璃基板芯片。

从媒体的报道来看，AMD计划最早明年股票股票配资，会使用玻璃基板为其芯片打造超高性能系统级封装（SiP），而英特尔、三星则可能会在2026年量产玻璃基板技术。另外还有SK海力士等巨头，也在进军玻璃基板市场，可见，国内的芯片巨头们，也要提前做准备了，免得被这些国外巨头，又甩在身后了。

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